semiconductor chip making machine semiconductor chip sim semiconductor chip

Количество мин заказа 1 набор
Цена ≥ 5: 6 yuan/piece
Время доставки 10 дней слова
Условия оплаты T/T
Поставка способности 50000
Подробная информация о продукте
Название продукта 5nm 12" утиль вафли Применимый автомобиль смартфона
Деятельность Высокоскоростной вычислять системы машины AI Начало Продукты Тайваня MediaTek
Память RAM NANDR внезапный Применение Крышка применений обломока вафли компонентная
Оставьте сообщение
Характер продукции

Это остаток материал после того как юань Jin отрезан, и вафлю можно также принять вне. Каждый обломок может принять около 130 вафель, и коробка отправлена самолетом в коробке 3 килограммов. Ее можно также грузить в отечественных портах. При необходимости, пожалуйста свяжитесь мы. Волосы канала Тайваня сразу.
semiconductor chip making machine   semiconductor chip sim  semiconductor chip 0
 

Это дочерняя компания нашей группы для проектов вафли и обломока (uncut материала, неполноценного бренда, законченного продукта), и годные к употреблению вафли можно извлечь для uncut материала и неполноценных продуктов. Пользы рынка следующим образом:

5nm крышка применений обломока вафли технологии вафли 5NANO компонентная:

5nm крышка применений обломока вафли технологии вафли 5NANO компонентная:
Смартфон ❶.
Деятельность системы машины AI ❷ высокоскоростная.
❸ соединяется с лидирующими платформами многопартийной как интернет вещей и умных городов.
Анализ вычисления ❹ логически и суждение (безопасность автомобильный IC).
Прибор ❺ NANDR внезапный произвольно-доступный. Флэш-память (ДРАХМА привода ручки).
❻ сетноой-аналогов IC. Датчик.
Микроконтроллер ❼; аппаратура точности красоты протеина клетки лазера медицинская.

Большое количество 5NANO 12" процессы вафли используют технологию EUV (весьма ультрафиолетов фотолитографии) которая будет продолжаться улучшить технологию эффективности и выхода продукции EUV. Все 3 можно использовать в общем.

㊀ 12 обломок дюйма 5nm доступно в 3 размерах:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

㊁ линия литографированием сделано:

①.4*6mm зона 24 квадратных миллиметров, и каждый квадратный имплантированный миллиметр имеет больше чем 177 миллионов транзисторы, т.е., около 4,248 миллиарда транзисторы, и память доступа преобразования = емкость 512MB.

②.6*7mm, с итогом 7,434 миллиарда транзисторов, соответствующим к емкости 1GB.

③.7*11mm, там 13,629 миллиарда транзисторы в итоге, который соответствующий к емкости 1.5G.

Количество: Итог 1000 коробок в месяц можно приказать (1,2 миллиона части)/минимальный заказ 40 коробок (9600 частей),

Попробуйте коробку 240 частей. (Попробуйте цену USD 7/PCS).

Период поставки: длинные заказы можно подписать и поставить в сериях

 

Технические характеристики изделия:

Несколько узловых пунктов вафли замыкая обрабатывая объяснены:

Глобальное стандартное 12" вафля вафли 5Nano, наружная периферия каждого фильма составляет около

Размер a 4mm * 6mm. (Около 70 до 110 обломоков) размер b 6mm * 7mm. (Около 40 до 50 обломоков) размер c 7mm * 11mm. (Около 16 до 24 обломоков)
semiconductor chip making machine   semiconductor chip sim  semiconductor chip 1semiconductor chip making machine   semiconductor chip sim  semiconductor chip 2semiconductor chip making machine   semiconductor chip sim  semiconductor chip 3
 

Упакованная форма: Включая SoIC (обломок системы интегрированный), информация (интегрированная технология упаковки разветвителя),

Платформы технологии 3DIC как CoWoS (обломок на субстрате упаковывая), эти обломоки 5nm совсем соответствующие для вентилятора в или тип разветвителя выдвинул технологию упаковки. Хотя QFN, SOP, LQF, и эти все слишком низкого уровня, их можно совсем упаковать. Если технология упаковки низк-конца использована, то она зависит от соответствовать доске несущей.

Пакет:

Упаковка коробки. 1kg 80 частей.

Самолетом это 3kg согласно с коробка (240 частей) морским путем оно 15kg согласно с коробка (1200 частей)

Контейнер 1000 коробок (1,2 миллиона части) 15 тонн в весе
semiconductor chip making machine   semiconductor chip sim  semiconductor chip 4

испытание образца вафли 5-нанометра определяет описания детальных данных:

Уровень технологии упаковки требует, что «фабрика обломока 5-нанометра» упаковывая обнаруживает, и упаковывая результаты необходимы и необходимы для приложения высокотехнологичной добродетели. «Аппаратура технологии оптической электроники профессиональная» может обнаружить больше чем 1….7E в кубический миллиметр. «Структура транзистора» эта аппаратура имеет всесторонние функции 3D.

Обеспечьте проверки данных в Тайване:
semiconductor chip making machine   semiconductor chip sim  semiconductor chip 5


Выбиранный отрывки от интернета, для ссылки только
Удар эпидемии имел огромный отрицательный удар по первым отчетам за квартал перечисленных компаний, но худшее года может быть сверх; политики этого года, и монетные и фискальные, положительны и услужливый, финансовые данные этого месяца социальные. Темпы роста M2 увеличивали значительно, и допуск центрального банка для системы рычагов макроса увеличивал в определенной степени; исторически, политика услужлива. В окружающей среде обширной ликвидности, имущества справедливости клонят выполнить не слишком плохо.
Вопрос 3: Мой фонд терял деньги. Соответствующее для re-запланированных вклада и replenishment?
: Большинств фонды соответствующие для делать инвестиции в основной капитал к положениям крышки после потери. Вы можете осмотреть историческое представление фонда. Собственные активы большинств фондов могут взять после отвода. Даже хорошие управляющие фондом могут поднять после каждой коррекции, и NAV фондом может достигнуть новый высший уровень курсов акций. Поэтому, инвестиции в основной капитал и replenishment положения могут уменьшить цены и ждать фонд для того чтобы взять. Однако, некоторым индексу или тематическим фонды нужно быть обработанным с осторожностью как большее часть из положений этими фондами в одиночном участке или одиночном стиле, поэтому NAV фондом не может поднять в течение длительного времени.