5nm 12" оперативная память обломока NANDR полупроводника внезапная для автомобиля смартфона

Это остаток материал после того как юань Jin отрезан, и вафлю можно также принять вне. Каждый обломок может принять около 130 вафель, и коробка отправлена самолетом в коробке 3 килограммов. Ее можно также грузить в отечественных портах. При необходимости, пожалуйста свяжитесь мы. Волосы канала Тайваня сразу.

 

Это дочерняя компания нашей группы для проектов вафли и обломока (uncut материала, неполноценного бренда, законченного продукта), и годные к употреблению вафли можно извлечь для uncut материала и неполноценных продуктов. Пользы рынка следующим образом:

5nm крышка применений обломока вафли технологии вафли 5NANO компонентная:

Большое количество 5NANO 12" процессы вафли используют технологию EUV (весьма ультрафиолетов фотолитографии) которая будет продолжаться улучшить технологию эффективности и выхода продукции EUV. Все 3 можно использовать в общем.

㊀ 12 обломок дюйма 5nm доступно в 3 размерах:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

㊁ линия литографированием сделано:

①.4*6mm зона 24 квадратных миллиметров, и каждый квадратный имплантированный миллиметр имеет больше чем 177 миллионов транзисторы, т.е., около 4,248 миллиарда транзисторы, и память доступа преобразования = емкость 512MB.

②.6*7mm, с итогом 7,434 миллиарда транзисторов, соответствующим к емкости 1GB.

③.7*11mm, там 13,629 миллиарда транзисторы в итоге, который соответствующий к емкости 1.5G.

Количество: Итог 1000 коробок в месяц можно приказать (1,2 миллиона части)/минимальный заказ 40 коробок (9600 частей),

Попробуйте коробку 240 частей. (Попробуйте цену USD 7/PCS).

Период поставки: длинные заказы можно подписать и поставить в сериях

Технические характеристики изделия:

Несколько узловых пунктов вафли замыкая обрабатывая объяснены:

Глобальное стандартное 12" вафля вафли 5Nano, наружная периферия каждого фильма составляет около

Размер a 4mm * 6mm. (Около 70 до 110 обломоков) размер b 6mm * 7mm. (Около 40 до 50 обломоков) размер c 7mm * 11mm. (Около 16 до 24 обломоков)

 

Упакованная форма: Включая SoIC (обломок системы интегрированный), информация (интегрированная технология упаковки разветвителя),

Платформы технологии 3DIC как CoWoS (обломок на субстрате упаковывая), эти обломоки 5nm совсем соответствующие для вентилятора в или тип разветвителя выдвинул технологию упаковки. Хотя QFN, SOP, LQF, и эти все слишком низкого уровня, их можно совсем упаковать. Если технология упаковки низк-конца использована, то она зависит от соответствовать доске несущей.

Пакет:

Упаковка коробки. 1kg 80 частей.

Самолетом это 3kg согласно с коробка (240 частей) морским путем оно 15kg согласно с коробка (1200 частей)

Контейнер 1000 коробок (1,2 миллиона части) 15 тонн в весе

испытание образца вафли 5-нанометра определяет описания детальных данных:

Уровень технологии упаковки требует, что «фабрика обломока 5-нанометра» упаковывая обнаруживает, и упаковывая результаты необходимы и необходимы для приложения высокотехнологичной добродетели. «Аппаратура технологии оптической электроники профессиональная» может обнаружить больше чем 1….7E в кубический миллиметр. «Структура транзистора» эта аппаратура имеет всесторонние функции 3D.

Обеспечьте проверки данных в Тайване:

Выбиранный отрывки от интернета, для ссылки только

До сих пор, Чанша начала компиляцию особенных планов для развития индустрии интегральной схемаы, и установила ассоциацию индустрии дизайна и применения интегральной схемаы Хунани (Чанши). 37 компаний полупроводника и интегральной схемаы в Китае, которые первоначально формировали новое поколение цепи индустрии полупроводника. Руководство покрывает 568 продуктов 59 компаний полупроводника, покрывая 10 категорий включая вычисляя обломоки, обломоки контроля, обломоки силы, и данные по требования 100 продуктов от компаний 26 автомобиля и частей.
Цель этой встречи установить платформу стыковки предложения и спрос для цепи автомобильной промышленности, обсудить сотрудническое нововведение в цепи индустрии автомобильных деталей, стабилизировать схему поставок, обсудить новые возможности поддержать стыковку и сотрудничество, и совместно повысить высококачественное развитие автомобильной промышленности Китая.
Полупроводник Huada профессиональная компания платформы развития интегральной схемаы под Китаем Электроникой Корпорацией (CEC). Полупроводник Huada фокусирует на плане обломоков контроля, полупроводников силы, лидирующих сетноых-аналогов обломоков и обломоков безопасностью, фокусируя на 3 областях применения автомобильной электроники, промышленного контроля, промышленного контроля и интернета вещей.
Lu Chao сказал репортера от компании времен e безопасностями которого под текущей ситуацией, риски поставки для автозапчастей ядра включая обломоки и батареи, поэтому автомобильные компании могут увеличить гарантию частей и компонентов через вклад или совместные предприятия. безопасность поставки.